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康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與復合材料相關應用製程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網絡，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

隨著電子通訊行業的迅猛發展，人們越來越注重產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要使用灌封，導熱灌封膠能增強電子產品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環境的侵蝕，延長其使用壽命。

導熱灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。導熱灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。

一、導熱灌封矽橡膠

有機矽導熱灌封膠是以有機矽材料為基體製備的複合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate) 、PP 、ABS 、PVC 等材料及金屬類的表面，適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0 級，符合歐盟RoHS 指令要求，主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度傳感器灌封等場合。