MR6619A/B 雙組份有機矽灌封膠是一種導熱性能好，流動性能優異的導熱有機矽電子灌封膠。其在固化前具有較低的粘度，兩個組分混合後可以在室溫下固化，升溫可以加速固化；固化時材料無收縮。該產品通過對電子元件進行灌封以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入，減緩振動，防止外力損傷和穩定元器件參數，將外界的不良影響降到最低。同時，導熱材料的運用可以有效的使電路產出的熱得以擴散，阻止線路熱量集中，溫度上升，從而延長電子器件的使用壽命。
規格數據表 DATA SHEET
DATA SHEET
安全說明書 MSDS
MSDS
檢測報告 Test Report
Test Report
證書 Certification
Certification
特性和優點
• 流動性好，易灌封
• 線收縮率低
• 100%固體，無固化副產物
• 使用溫度-50℃~200℃
• UL 94 V-0（E469464）
產品應用
• 功率模組
• 大功率電源模組
• 控制器
• 逆變器
• 車用電子產品
