康達科技集團(Qanta Group)， 是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用制程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone 材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網路，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案

主要經營產品包括沉澱膠、氣相膠、導電膠、阻燃膠、耐高溫膠、絕緣子膠、出油膠、LSR液態射出型矽橡膠、自粘選擇性接著液態射出膠、有機矽改質劑、硫化劑、脫模劑、發泡劑等。康達科技集團有機矽事業部二部經營產品專業應用在特殊塗布、延壓、㨈出、射出、模壓等矽膠製品行業。

產品廣泛應用在在按鍵、密封圈、擠出管、膠輥、墊片、導電黑粒、陽極帽、電線電纜、絕緣子、自潤滑油封、耐熱、防火、運動器材和醫療保健等矽膠產品，為多數國際知名企業採用。

矽微粉是以二氧化矽為主要成分的粉體系列產品的總稱，產品系列比較複雜，應用十分廣泛，除大型積體電路和晶片用矽微粉對SiO2純度有更高要求外，其它矽微粉通常要求w（SiO2）99%～99.9%，w（TFe）＜100ppm。1、矽微粉的特點及產品分類（1）矽微粉的分類與品種

 （2）矽微粉的特徵

①其形態是細小的粉體，而不是砂粒狀；

②其物相有可能是石英（如結晶矽微粉），也可能不是石英（如方石英矽微粉、熔融非晶態矽微粉、非晶態球形矽微粉、複合矽微粉等），但都是以石英礦物為原料加工製備的；

③其化學成分以二氧化矽為主要成分，但也可含較多的其它成分（如普通矽微粉w（SiO2）≥99．40%，複合矽微粉w（SiO2）55%左右）；

④其應用主要是作電工、電子等聚合物產品的填料。

2、矽微粉的主要應用領域

（1）積體電路覆銅板（CCL）

矽微粉的一個重點應用領域是積體電路覆銅板（CCL）。積體電路產業作為資訊技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。覆銅板作為積體電路的最主要載體，在積體電路中充當工業基礎材料。

目前應用於積體電路覆銅板的矽微粉主要有結晶型矽微粉、熔融型（無定型）矽微粉、球形矽微粉、複合矽微粉、活性矽微粉等五個品種。它們各有優勢和缺點。我國擁有全球規模最大的積體電路產能和市場，需求將繼續保持快速增長。其中，複合矽微粉作為一種複合改性的新品種，已表現出較好使用效能和市場前景。

（2）晶片封裝材料

矽微粉另一個重要的應用領域是晶片封裝材料。晶片從設計到製造非常不易，晶片封裝顯得尤為重要。據瞭解，由於晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，就很容易被刮傷損壞。由於晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，人工難以安置在電路板上。全世界95%以上的晶片封裝材料主要為環氧塑封料，其在生產過程中需大量使用具有特殊性質的超細高純球形矽微粉作封裝填料。

目前，我國晶片產能在全球市場份額的占比還較少，晶片用球形矽微粉主要用戶也在國外，日本的技術和產品均處於領先水準。

矽微粉加工製備技術主要包括提純、超細、分級、球化、複合改性、表面改性等。目前，如何進一步提高提純、超細、分級加工的性價比，如何針對積體電路覆銅板和電子電工聚合物材料特點進行有針對性地表面改性，以及如何針對應用特點進行複合改性等，還有大量工作要做，尤其是晶片封裝所需的超細高純球形矽微粉我國還處於空白。

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