關於MSK：
MSK是康達科技集團旗下自營品牌，有15年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是具專業生產矽膠得中外合資企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍SILIcone材料應用整合，銷售產品皆有獲得UL DOS公司ISO9001品質管制體系證書和勞氏ISO1400環境管理體系證書。
從常見的半導體器件到航空航太領域，從太陽能電池到建築領域，從人工關節到醫療領域，矽已經滲透到我們生活中的方方面面，這篇文章我們就來看看矽是如何大行其道的。
一、建築領域
由於 SiO₂氣凝膠的納米孔超級絕熱性能，在建築節能領域有著廣泛和極具潛力的應用價值。 SiO₂氣凝膠是一種由納米SiO₂骨架組成的半透明材料，它的孔隙率高達99%，密度為0.05～0.2g/cm3，凝膠尺寸小於50nm，孔直徑小於分子的平均自由程，熱導率常溫下為0.03～0.05W/m·K。
建築用SiO₂氣凝膠應用有氣凝膠節能窗、氣凝膠塗料、氣凝膠新型板材和屋面太陽能集熱器。
1.氣凝膠節能窗
矽氣凝膠材料有很小的孔結構，比可見光的波長小很多。在氣凝膠中，約占體積95%～99% 的空氣存於比空氣平均自由路徑小的細孔中。由於氣凝膠具有足夠的抗壓強度，能平衡外界氣壓，抽真空的氣凝膠窗就可以作為透明的分隔條使用。
2.氣凝膠新型板材
採用氣凝膠生產新型絕熱板材是現在國內外研究的重點之一。它是一種防潮、防黴、防菌、抗紫外線的完全可迴圈材料，它不易燃燒且在其生產過程中對臭氧層無任何的破壞作用。
3.屋面太陽能集熱器
隨著納米孔超級絕熱材料生產技術的不斷成熟和生產成本的不斷降低，該材料首先應用在家庭及單位的太陽能熱水器。將納米孔超級絕熱材料應用於熱水器的儲水箱、管道和集熱器，將比現有太陽能熱水器的集熱效率提高一倍以上，而熱損失下降到現有水準的30% 以下。
二、醫療領域
自1960年以來，由於矽橡膠的優良性能，特別是優良的生物相容性與生物惰性，使其在醫療器械領域中得到了越來越多的應用。
在已有的醫用矽橡膠應用中，短期接觸型的醫療器械包括人體導液管、輸液管、喉管、有機矽粘結劑和潤滑劑等;長期植入型醫療產品包括人工乳房、人工關節、面部植入體等等。
醫療領域中有機矽材料的分類和特點：
1.矽油
線性聚矽氧烷在一定的分子量範圍內為流動的液態，其粘度隨聚矽氧烷的分子量的增大而增加，同時側基上官能團的位阻效應或極化效應也對其有很大影響，使矽油的粘度增加。工業上直接使用的矽油，不含有反應性基團，側基多為甲基、苯基、氨基、氟丙基等，多作為潤滑劑、消泡劑，在各個領域均有廣泛應用。
2.矽凝膠
線性聚矽氧烷的側基上含有可反應性的基團，在催化劑和一定條件下，可與交聯劑進行反應，交聯後形成柔軟透明的有機矽凝膠。線性聚矽氧烷上的活性基團包括Si-OH, Si-O-Me, Si-O-Et, Si-Vi等，交聯劑為含兩個或兩個以上官能團的矽烷或矽氧烷，催化劑為Sn, Pt、胺等。
3.有機矽壓敏膠
有機矽壓敏膠是由高分子量甲基乙烯基聚矽氧烷和矽樹脂組成，並加人一定量溶劑進行稀釋。在使用有機矽壓敏膠時，一般加入過氧化物或Pt催化劑、交聯劑硫化後使用，但在有些場合也在不硫化時使用。
4.有機矽彈性體
有機矽彈性體是有機矽材料在醫療領域中最廣泛的應用，大致可分為高溫混煉膠(HCE)、液體矽橡膠(LSR)和室溫硫化矽橡膠(RTV)。其中，高溫混煉膠是由高分子量的甲基乙烯基聚矽氧烷、補強填料和加工助劑混煉而成。在未硫化前呈橡皮泥狀，加人硫化劑後，在加熱條件下進行交聯反應，形成三維網路結構的彈性體。
三、電子器件領域
1.單晶矽
單晶矽是一種比較活潑的非金屬元素，是晶體材料的重要組成部分，處於新材料發展的前沿。
單晶矽主要用於製作半導體元件，是製造半導體矽器件的原料，用於制大功率整流器、大功率電晶體、二極體、開關器件等。其後續產品積體電路和半導體分離器件已廣泛應用於各個領域，在軍事電子設備中也佔有重要地位。
2.多晶矽
多晶矽，是單質矽的一種形態。熔融的單質矽在過冷條件下凝固時，矽原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶矽。
3.矽晶片(包括切片、磨片、拋光片)
矽屬於半導體材料，其自身的導電性並不是很好。然而，可以通過添加適當的摻雜劑來精確控制它的電阻率。製造半導體前，必須將矽轉換為晶圓片(wafer)。這要從矽錠的生長開始。單晶矽是原子以三維空間模式週期形成的固體，這種模式貫穿整個材料。多晶矽是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。多晶矽必須融化成單晶體，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。加工矽晶片生成一個矽錠要花一周到一個月的時間，這取決於很多因素，包括大小、品質和終端使用者要求。超過75%的單晶矽晶圓片都是通過Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生長的。
4.外延片
外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，矽片最底層是P型襯底矽（有的加點埋層）；然後在襯底上生長一層單晶矽，這層單晶矽稱為外延層；再後來在外延層上注入基區、發射區等等。最後基本形成縱向NPN管結構：外延層在其中是集電區，外延上面有基區和發射區。外延片就是在襯底上做好外延層的矽片。
半導體製造商主要用拋光Si片（PW）和外延Si片作為IC的原材料。外延產品應用於4個方面，CMOS互補金屬氧化物半導體支援了要求小器件尺寸的前沿工藝。CMOS產品是外延片的最大應用領域，並被IC製造商用於不可恢復器件工藝，包括微處理器和邏輯晶片以及記憶體應用方面的閃速記憶體和DRAM（動態隨機存取記憶體）。分立半導體用於製造要求具有精密Si特性的元件。“奇異”（exotic）半導體類包含一些特種產品,它們要用非Si材料，其中許多要用化合物半導體材料併入外延層中。掩埋層半導體利用雙極電晶體元件內重摻雜區進行物理隔離，這也是在外延加工中沉積的。
非晶矽的化學性質比晶體矽活潑。結構特徵為短程有序而長程無序的α-矽。純α-矽因缺陷密度高而無法使用。採用輝光放電氣相沉積法就得含氫的非晶矽薄膜，氫在其中補償懸掛鏈，並進行摻雜和製作pn結。主要用於提煉純矽，製造太陽電池、薄膜電晶體、複印鼓、光電感測器等。
四、石油工業領域
納米矽材料具有比表面積大、表面能高、表面原子所占比例大等特點，經表面修飾後，在油田降壓增注、三次採油以及水處理中已開始逐步應用，顯示出巨大的潛力。
納米矽材料是 21 世紀科研領域的熱點，其組成主要以二氧化矽為主，具有極強的憎水親油能力以及無毒、無味、無污染等特性，離散顆粒尺寸一般為10 ～ 500 nm。納米矽材料具有顆粒尺寸小、比表面大、表面能高、表面原子所占比例大等特點，以及小尺寸效應、表面效應、量子尺寸效應及宏觀量子隧道效應等多種納米效應，可廣泛應用於各個領域，具有廣闊的應用前景和巨大的商業價值。
五、航空航太領域
SiO₂氣凝膠改性後還可以用作氣體篩檢程式、化學催化劑載體、無害高效殺蟲劑等。例如,吡啶是焦化廢水中典型的難降解有機物,用TiO2/SiO2氣凝膠作為催化劑,在紫外光照射下可有效地降解吡啶。
康達科技集團邁向十八年為韓國KCC、MSK特用矽化學材料大中華區總代理，行銷亞洲有機矽全產業鏈，為最專業的Silicone矽化應用科技解決商，擁有高新技術、原廣生產技術服務人員及各種品牌材料在地服務客戶，歡迎深入瞭解QantaGroup!
