康達科技集團(Qanta Group)， 是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用制程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone 材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網路，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

         康達科技集團有機矽事業部一部專業經營有機矽基礎材料、RTV。產品包括單體、甲基矽油、乙烯基矽油、含氫矽油、RTV-2室溫灌注模具膠、人體模型膠、LED封裝膠、電源封裝膠、商標膠、胸墊膠、密封膠等。

         產品廣泛用於電子電器、汽車、機械、建築、紡織、化工、輕工、印刷等行業作絕緣、封裝、嵌縫、密封、防潮、抗震及製作輥筒的材料。

         電子電器中需要使用高導熱的絕緣材料，以有效去除電子設備所產生的熱量，從而保證電子元器件在各種使用溫度下仍能正常運行，以確保產品的使用壽命和品質可靠性。電子設備中的散熱問題可通過導熱材料來解決，而導熱矽橡膠是導熱材料中的重要一員，是一種典型的高分子複合材料，其導熱性能主要由矽橡膠基體、填料和加工工藝等決定。矽寶科技一直在研究性能優異的有機矽導熱材料，用以解決電子電器設備散熱的問題，並提供了各類導熱產品的應用解決方案。

1．導熱灌封矽橡膠

         灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的高分子絕緣材料。灌封又分為局部灌封和整體灌封。局部灌封是指對大功率器件進行灌封，使其通過導熱灌封矽橡膠材料與散熱體連接在一起，讓產生的熱量能夠迅速的傳到散熱體。整體灌封是對電子產品內部所有元器件全部進行灌封，使其產生的熱量能夠迅速擴散，直接散發到外界環境中。導熱灌封矽橡膠一般是雙組分，使用時將兩組分混合排泡後，灌封到需要的部位上，硫化成彈性體。此類產品不僅有散熱絕緣作用，而且具備減震和三防的作用，目前廣泛應用於LED電源、球泡燈內置電源、電動汽車電池組件和充電樁電源模組，以及一些電子器件的粘接灌封，起到散熱、密封、減震的作用。

2. 導熱阻燃矽橡膠

         近年來，導熱阻燃型矽橡膠已經慢慢成為電子電器行業中矽橡膠材料的重要一員。大功率散熱的場合，如半導體和散熱器的粘合、管心的保護、管殼的密封、電子整流器、熱敏電阻器的導熱絕緣，微包裝中多層板的導熱絕緣組裝和鋰電池的導熱灌封等都需要不同性能指標的導熱阻燃絕緣矽橡膠。矽寶4815單組分有機矽密封膠，實現導熱填料、阻燃劑與基礎聚合物的完美結合使其熱導率超過0.7 W/（m·K），阻燃達到UL94 V-0級，適用於導熱和阻燃均要求較高的汽車模組、電路模組和PCB板等電子電器產品中。      

3.  導熱矽脂

         導熱矽脂是矽油和導熱填料的機械混合膏狀物，具有隨時定型、熱導率高、不固化、對介面材料無腐蝕等優點。在電子電器設備中，各種電子元件之間有許多接觸面和裝配面，它們之間存在著的空隙，會導致熱流不暢，為解決這一問題，通常在接觸面之間填充導熱矽脂，利用導熱矽脂的流動來排除介面間的空氣，降低乃至消除熱阻，而且便於後期的維護更換使用。矽寶GZ系列導熱矽脂，熱導率可調，從1.2~4.0W/（m·K），滿足不同的填充環境，同時具有低揮發分和低油離度的優點，能很好地解決電子元器件的熱量傳遞問題，常用於CPU與散熱器、大功率三極管與散熱片、LED照明晶片與散熱底座等之間的填充散熱。               

4.  導熱墊片

         導熱墊片是經過特殊的生產工藝加工而製成的片狀導熱絕緣矽橡膠材料，具有天然表面粘性，高熱導率、高耐壓縮性、高緩衝性等優點，主要應用於發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充，因其材質柔軟及在低壓迫力作用下的良好彈性變數，還可用於器件表面，為粗糙表面構造密合接觸，減少空氣熱阻抗，很好地解決了其它材料表面易積存灰塵等缺點。矽寶GB系列導熱墊片，熱導率從1.0~4.0W/（m·K），具有良好的導熱絕緣性能，阻燃達到V-0級。廣泛應用於航空航太、電子電器領域中需要散熱和傳熱的部位，如LED元件、熱管元件、晶片散熱、電池模組等的導熱