康達科技集團(Qanta Group)， 是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用制程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone 材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網路，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

       康達科技集團有機矽事業部三部專業服務特殊塗布、延壓、㨈出、射出、模壓等矽膠製品行業。主要經營產品沉澱膠、氣相膠、導電膠、阻燃膠、耐高溫膠、絕緣子膠、出油膠、LSR液態射出型矽橡膠、自粘選擇性接著液態射出膠、有機矽改質劑、硫化劑、脫模劑、發泡劑等。
       產品廣泛應用在在按鍵、密封圈、擠出管、膠輥、墊片、導電黑粒、陽極帽、電線電、絕緣子、自潤滑油封、耐熱、防火、運動器材和醫療保健等矽膠產品，為多數國際知名企業採用。

 導熱矽膠主要作用在主要應用在發熱部件的導熱散熱功能，普通的導熱矽膠其性能取決於其摻入的氫氧化鋁成分，當然，特殊的導熱矽脂會摻入適當量的貴重金屬氧化物。其主要由聚二甲基矽氧烷，氫氧化鋁，石英粉，甲基三甲氧基矽烷，螯合鈦這四種成分組成。

導熱矽膠根據其使用場合的不同，可分為油脂狀，膏狀和貼片狀三種狀態。

導熱矽脂：

導熱矽脂是三種導熱矽膠中導熱率最高的一種，導熱矽脂呈膏狀，有粘性，不幹性，一般情況下，可以使用五年以上。導熱矽脂主要用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料，這種材料又稱之為熱介面材料。其作用是向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水準，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。 因為在散熱器與導熱器件在應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面，在相互接觸時都會有空隙出現，這些間隙中的空氣是導熱的不良介質，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙的材料，使熱量的傳導更加順暢、迅速的材料。

導熱膏：

導熱膏屬於熱介面材料，導熱矽膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種膠體，顏色為白色或黑色，需要與空氣中的水汽反應後才能固化，導熱膏和導熱矽脂最大的不同就是導熱膏可以固化，固化後有一定的彈性、粘結性和延伸性，導熱膏有固定和粘接性能，所以符合一般的工藝密封。導熱膏的導熱率是這三種矽膠中最低的一種，適用於電容電阻等部件的導熱，以及在一些發熱元器件之間的粘結，耐酸鹼性強，但是導熱膏的工作溫度一般不超過200℃。

導熱貼片：

工業上用於電源等大面積的散熱時，需要用到導熱貼片這種材料，因為導熱貼片的成本較低，擁有有不幹性，易於更換，導熱性能一般較低，高溫可達300℃，低溫一般為-60℃。在電子產品中，一般用於某些發熱量較小，卻又不易散熱的電子零件和晶片表面，適用于普通的器件簡易加工，在較好的電池邊上，一般會貼有導熱貼片，在導熱的同時，可以填充電池與外殼之間的縫隙，並起到緩衝，穩固的作用。這種材料的導熱係數比較小，所以不適用於高端的電子產品上（如電腦的CPU）。