康達科技集團(Qanta Group)， 是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用制程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone 材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網路，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。  

       康達科技集團有機矽事業部三部專業服務特殊塗布、延壓、㨈出、射出、模壓等矽膠製品行業。主要經營產品沉澱膠、氣相膠、導電膠、阻燃膠、耐高溫膠、絕緣子膠、出油膠、LSR液態射出型矽橡膠、自粘選擇性接著液態射出膠、有機矽改質劑、硫化劑、脫模劑、發泡劑等。
       產品廣泛應用在在按鍵、密封圈、擠出管、膠輥、墊片、導電黑粒、陽極帽、電線電、絕緣子、自潤滑油封、耐熱、防火、運動器材和醫療保健等矽膠產品，為多數國際知名企業採用

 "傳統的導熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1和金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.隨著工業生產和科學技術的發展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優良的綜合性能。如在電氣電子領域由於集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要高導熱性的絕緣材料。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的各種材料,特別是金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。" 

一、什麼是導熱矽膠片

    導熱矽膠片是以矽膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱矽橡膠是以有機矽樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子複合材料。

二、常用導熱矽膠片基體材料與填料

    有機矽樹脂（基礎原料）

1.絕緣導熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機矽增塑劑

2. 阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無機著色劑（顏色區分）

4. 交聯劑（粘結性能要求）

5.催化劑（工藝成型要求）

注：導熱矽膠片起到導熱作用,在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片,結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組。

填料包括以下金屬和無機填料：

1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化矽；

4.無機非金屬：石墨.碳化矽.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等

三.導熱矽膠的分類

    導熱矽膠可分為：導熱矽膠墊片和非矽矽膠墊片。絕大多數導熱矽膠的電絕緣性能，最終是由填料粒子的絕緣性能決定的。

1、導熱矽膠墊片

導熱矽膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。

2、非矽矽膠墊片  

    非矽矽膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子元件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

四.導熱矽膠的導熱機理

    導熱矽膠的導熱性能取決於聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。

 1、金屬填料的導熱機理                           

    金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。

2、非金屬填料的導熱機理

    非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決於鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

五 . 如何使用導熱矽膠片

     一般在設計初期就要將導熱矽膠片加入到結構設計與硬體、電路設計中。考量因素一般有：導熱係數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。