康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用制程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone 材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網路，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

目前PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機矽灌 封膠。在製備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢？下面為大家具體分析下三種灌封膠的優缺點。

一、聚氨脂灌封膠 

    溫度要求，不超過100攝氏度，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於環氧與有機矽之間。

優點：

低溫性優良，防震性能是三種之中最好的。

缺點：

耐高溫性能較差，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用範圍：

適合灌封發熱量不高的室內電器元件。

二、環氧樹脂灌封膠

優點：

具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。

缺點：

抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。並且固化後為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用範圍：

適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

三、有機矽灌封膠

優點：

抗老化能力強、耐候性好、抗衝擊能力優秀；

具有優秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度範圍內使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內保持彈性，不開裂；

具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；

對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；

具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換；

具有優秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數；

粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵；

可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；

固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

缺點：

價格高

適用範圍：

適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優點與缺點，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當然是要首先明確自己產品的特性和需要的要求，根據自己工藝的要求，去採購合適的產品。