康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用制程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone 材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網路，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

（一）加成型矽凝膠簡介

加成型矽凝膠是以乙烯基聚矽氧烷和含氫聚矽氧烷為基礎原材料，通過矽氫加成反應交聯而形成的固液共存的凍狀材料。與常見的加成型矽橡膠相比，加成型矽凝膠交聯密度僅為其1/5～1/10，由於固化後似果凍般柔軟，因此俗稱“果凍膠”，硬度通常以針入度或錐入度計。

（二）加成型矽凝膠的特性和應用

由於採用矽氫加成固化方式，加成型矽凝膠具有硫化速度可調、固化不釋放小分子，VOC含量低等特點。除此以外，加成型矽凝膠還具有以下特殊性能：

①材料自身的柔軟性賦予了低的彈性模量和內應力，使其具有優異的緩衝減震和阻尼性;

②交聯密度低，可在更寬的溫度範圍內使用，耐冷熱衝擊性/冷熱交變性較普通矽橡膠更加優異;

③具有自修復性，受外力開裂後可以自動癒合;

④自粘性，具有較好的防潮密封性。

以上特性結合有機矽材料自身的耐熱性、耐候性、電氣絕緣性、無毒性使得矽凝膠廣泛應用於電晶體及積體電路的內塗覆及灌封、光學儀器的彈性粘接、人體器官的植入(如乳房假體)和義乳等。另外，矽凝膠通過加入填料或配合添加劑後可制得複合型矽凝膠，使矽凝膠功能化，如導電性、導熱性、阻燃性、抗衝擊衰減性等。

（三）加成型矽凝膠在電子工業領域的應用

(1)電子灌封

加成型矽凝膠在電子工業上廣泛應用作電子元器件的防潮、運輸和絕緣塗覆及灌封材料，對各類電子元件及組合件起到防塵、防潮、防震及絕緣保護作用，另外，如果採用透明灌封電子元器件，不但可起到防震防水保護作用，而且可以觀察到元器件內部故障損害情況，借助矽凝膠的自修復性，便於更換修補。

  例如IGBT(絕緣柵雙極型電晶體)，當IGBT模組應用於高速列車、電動汽車、風力發電機、變頻空調中時，常要經受低溫、高溫、濕熱、振動、機械衝擊等環境因素的作用，因此IGBT模組的封裝材料必須具有良好的環境適應性。加成型矽凝膠所具備的優異特性使其成為IGBT模組灌封的首選材料。

例如在汽車電子裝置中，加成型矽凝膠可提供更進一步的減低應力與減震/減振的功能, 對於保護發動機控制模組、點火線等精細線路在承受振動和承受極低溫的情況下保護具有良好效果。

(2)導熱介面材料應用

加成型矽凝膠可通過加入各類填料或助劑實現其功能化，目前導熱是加成型矽凝膠延伸應用的重點。在矽凝膠中加入氧化鋁、氧化鋅等導熱填料製成不同應用形式、不同導熱率的複合型介面導熱材料，如導熱矽膠片、雙組分導熱凝膠、導熱填縫劑、導熱泥等，在PC、安防、手機、LED、動力電池等領域應用廣泛。