康達科技集團(Qanta Group)， 是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用制程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone 材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網路，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

        電子導熱材料固名思議就是在電子產品的散熱系統中起熱傳導擴散作用的電子材料，下面就來看看電子產品常用的導熱材料的有哪些？

1、導熱矽膠片（Thermal conductive silica gel sheet）

        導熱矽膠墊片是一種具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代矽脂導熱膏加雲母片的電子散熱系統的最佳產品。

2、氧化鋁陶瓷片（Alumina ceramic sheet）

        氧化鋁陶瓷是一款幾年前推出的新型陶瓷電子導熱材料，近年來逐漸被電子市場所接受的新型導熱材料，以氧化鋁為主體的陶瓷材料，常用於積體電路、IGBT、ICMOS、大功率電子設備等。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進行洗滌。該類產品安裝便捷，利於自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型電子導熱材料。

3、氮化鋁陶瓷片(Aluminum nitride ceramic sheet)

        氮化鋁陶瓷片是一款用來替代氧化鈹陶瓷的電子材料，氮化鋁陶瓷具備極佳的導熱性能，導熱係數達到180~210W，極佳的電氣絕緣性能，密度小、硬度高耐磨損腐蝕等多種優點使得它的應用極為廣泛，電子行業常應用於積體電路基板、功率電源模組、微波器件、感測器等。

4、碳化矽陶瓷（Silicon carbide ceramics

         碳化矽陶瓷屬於微孔結構的電子導熱材料，在相同尺寸散熱片可多出30%左右的散熱孔隙，極大的增加了碳化矽陶瓷與空氣接觸的散熱面，增強了熱量的傳遞速度，

5、導熱矽脂（cooling grease）

        導熱矽脂是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導熱矽脂是一種無毒、無味、無腐蝕性的電子導熱介質，化學物理性能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下，導熱矽脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。

6、導熱雙面膠|（Thermal conductive double-sided adhesive）

        導熱雙面膠帶常用於LED行業、電子電器、五金印刷等行業，雙面膠在功率器件與散熱器（降低電子設備在運轉時所產生的熱量）之間起到粘接導熱作用，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低電子設備成本的有利選擇。

7、導熱矽膠布（Thermal conductive silicone cloth）

        導熱矽膠布是以玻璃材質纖維作為基材進行加固的有機矽高分子聚合物彈性體，又名叫導熱矽膠布，抗撕拉矽膠布，這種矽膠布能有效地降低電子元件與散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）之間的熱阻，並且電氣絕緣，具高介電強度，良好的熱導性，高抗化學性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路。

8、導熱相變化材料（Phase change materials）

        相變化材料是利用基材的特性，在工作溫度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞；相變化材料應用在電子製冷設備、航空航太、太陽能設備、供暖系儲能統等多種行業。

9、RTV導熱膠:（Single component hot glue）

        作為單組分導熱膠是一種通過接觸空氣中的濕度進行固化的電子導熱材料，它不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封固化電子元器件的粘接型導熱材料。常應用於PTC、電晶體、電熱調節器、LED電源模組等電子元器件的固定填充導熱。

10、導熱灌封膠（Thermal conductive potting adhesive）

        導熱灌封膠是一款雙組份成型電子灌封材料，A、B膠通過一定比混合灌入電子產品內部，在室溫（23~25℃）下進行固化，消除電子產品內部的因為高溫出現的不良反應；導熱灌封膠具有低熱膨脹、絕緣抗震、防水耐腐蝕，阻燃等級達到V-0等級，常用於LED顯示器和電源模組的灌封及各種電子電器的灌封。